【臨床特點(diǎn)】

1面部Ⅲ度深型燒傷指除皮膚全層燒傷外，尚合并深筋膜下肌肉組織以及骨質(zhì)的燒傷。

2Ⅲ度深型燒傷創(chuàng)面臨床并不多見(jiàn)。除了電擊傷外，一般見(jiàn)于一氧化碳中毒、昏迷、癲大發(fā)作或嬰幼兒長(zhǎng)時(shí)間被火焰烘烤、燒傷所致。

3這類燒傷容易診斷，損傷部位大多干枯炭化甚至骨質(zhì)已經(jīng)外露，更嚴(yán)重者已經(jīng)形成洞穿性損傷，毀形嚴(yán)重。MEBT/MEBO治療一般5～6周焦痂自然分離，出現(xiàn)肉芽組織，范圍小者自行愈合，范圍大者需要植皮。

【治療技術(shù)】

1自體皮簇內(nèi)植皮術(shù)（詳見(jiàn)相關(guān)章節(jié)）。

2術(shù)前準(zhǔn)備

（1）病情穩(wěn)定，器官功能、凝血分析等化驗(yàn)指標(biāo)正常。

（2）痂皮濕韌或外露肉芽組織紅潤(rùn)、致密、有光澤。

（3）制備皮簇平均大小01cm2。

3皮簇內(nèi)植操作步驟

（1）術(shù)者左手持儲(chǔ)皮小寬針內(nèi)植器穿刺入痂下形成一小囊。

（2）右手推針芯將皮簇1枚注入囊底或用9號(hào)、6號(hào)注射針頭代替。

（3）內(nèi)植皮簇點(diǎn)數(shù)，點(diǎn)與點(diǎn)、點(diǎn)與創(chuàng)緣的間距一般以05~10cm為宜。

（4）術(shù)畢涂MEBO、或MEBO半暴露。

4術(shù)后處理

受皮區(qū)MEBT/MEBO規(guī)范操作。

【注意事項(xiàng)】

1內(nèi)植順序，從創(chuàng)面的低位向高位進(jìn)行移植。

2在手術(shù)過(guò)程中,避免擠壓，牽拉創(chuàng)面。

3用MEBO紗布小片輕壓止血,避免鉗夾、結(jié)扎止血。

圖2101電弧光燒傷后3小時(shí)，創(chuàng)面腫脹，眼瞼水腫，唇呈魚(yú)嘴樣改變，鼻毛燒焦，顏面部烏黑色腐皮，初步判斷顏面部Ⅱ度淺型至Ⅲ度淺型燒傷，輕度吸入性損傷；圖2102、圖2103燒傷后4天，創(chuàng)面壞死物質(zhì)基本清除，液化良好，無(wú)感染征；圖2104燒傷后109天，創(chuàng)面完成生理性愈合，無(wú)瘢痕增生。色素沉著均勻，無(wú)任何功能障礙。出院后回訪，一直不間斷美寶疤痕平軟膏治療，創(chuàng)面膚色、彈性好，無(wú)任何瘢痕，色素淡化。